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상세 정보 |
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| 섬유 수: | 12 섬유 | 섬유 유형: | 다중 모드 OM5 |
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| 극성: | B타입 | 재킷: | LSZH |
| 지름: | 2.0mm | 길이: | 5M 또는 맞춤형 |
| 신청: | 데이터 센터 | 작동 온도: | -40℃~85℃ |
| 하이 라이트: | OM5 광섬유 패치 코드,광섬유 패치 코드 2.0mm,다중 모드 om5 패치 코드 |
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제품 설명
KEXINT 12 코어 MTP/pro 암 2.0mm 5M 유형 B 다중 모드 OM5 광섬유 패치 코드
MPO/MTP Trun 케이블 패치 코드는 시간이 많이 걸리는 현장 종단에 대한 비용 효율적인 대안으로 공간 절약이 필요한 데이터 센터의 고밀도 파이버 패칭을 위해 설계되었으며 케이블 관리 문제를 줄입니다.US Conec MTP 커넥터 및 Corning SMF-28 울트라 광섬유를 사용하여 40G QSFP+ PLR4 ~ 10G SFP+ LR, 400G OSFP/QSFP-DD DR4 ~ 100G QSFP DR 및 400G OSFP/QSFP-DD XDR4 ~ 100G QSFP FR 광학에 최적화되어 있습니다. 직접 연결 및 고밀도 데이터 센터 애플리케이션.
KEXINT는 MPO/MTP 트렁크 케이블, MPO/MTP 하네스 케이블, MPO/MTP 팬아웃 0.9mm 패치 코드, IP 시리즈 MPO/MTP 어셈블리, 고밀도 패치 코드, MPO/MTP를 포함하여 데이터 센터 상호 연결 솔루션을 위한 완벽한 솔루션을 제공합니다. 루프백, MT 접속 코드, MPO/MTP 카세트, MPO/MTP 광섬유 패치 패널;
특징:
전송 성능을 보장하기 위해 공장에서 100% 사전 종료 및 테스트됨
신속한 구성 및 네트워킹, 설치 시간 단축
40G 및 100G 네트워크 애플리케이션 지원
재킷 재질: LSZH, OFNR, OFNP 사용 가능
12F, 24F, 48F, 72F, 96F, 144F까지 지원, 맞춤형 제품 사용 가능
애플리케이션:
데이터 통신 네트워크
광학 시스템 액세스 네트워크
스토리지 영역 네트워킹 파이버 채널
고밀도 아키텍처
광학 시스템 액세스 네트워크
스토리지 영역 네트워킹 파이버 채널
고밀도 아키텍처
사양:
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성능 수준
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기준
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엘리트
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커넥터
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방법
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종단면
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IL(최대)(dB)
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RL(최소)(dB)
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IL(최대)(dB)
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RL(최소)(dB)
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MPO/MTP
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에스엠
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12F/APC
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≤0.70
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≥60
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≤0.35
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≥60
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24층/APC
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≤0.75
|
≥60
|
≤0.35
|
≥60
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|
48층/APC
|
≤0.75
|
≥60
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MM
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12층/PC
|
≤0.50
|
≥20
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≤0.35
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≥20
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24층/PC
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≤0.50
|
≥20
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≤0.35
|
≥20
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48층/PC
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≤0.50
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≥20
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LC/SC/FC/ST
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에스엠
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APC
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≤0.30
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≥60
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≤0.10
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≥60
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UPC
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≤0.20
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≥50
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≤0.10
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≥50
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MM
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PC
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≤0.20
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≥30
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≤0.10
|
≥30
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