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상세 정보 |
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| 공항: | 3 | 섬유: | M멀티모드 OM4 |
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| 색상: | 히스 속의 상록 관목 바이올렛 | 삽입 손실: | ≤0.3dB |
| 수익 손실: | ≥50dB | 사고 방식: | 850nm |
| 작동 온도: | - 10~60' Ｃ | 저장 온도: | - 20~70' Ｃ |
| 하이 라이트: | MDC 3 포트 어댑터,3번 포트 mm MDC,MDC 패치 케이블 어댑터 |
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제품 설명
KEXINT의 ELiMENTTM MDC 커넥터 (US Conec에서 라이선스 받은) 는 2개까지의 멀티모드 및 싱글모드 광케이블을 종료하도록 설계된 매우 작은 형태 인자 (VSFF) 듀플렉스 광 커넥터입니다.직경 0mmMDC 커넥터는 산업 표준 LC 광학 커넥터에 사용되는 검증 된 1.25mm 페룰 기술로 제조됩니다.가장 극도로 밀도가 높은 커넥터 환경에서 개별 커넥터 액세스는 혁명적인 DirectConecTM 푸시-트러 부팅 기술을 사용하여 쉽게 달성됩니다..
특징:
LC 커넥터에 비해 1• 3배 가량의 섬유 케이블 밀도, 1 RU 내에서 216개의 듀플렉스 커넥터 (432개의 섬유) 를 제공합니다.
2• DirectConecTM 푸시-트랙 부팅
3• 노출된 섬유가 없는 간단한 극위 역전
4• IEC 약화급 B의 무작위 짝짓기 요구 사항을 충족합니다.
5• 텔코르디아 GR-326 및 TIA-568을 준수합니다.
6• 최대 2.0mm OD 케이블에 설계되었습니다.
7• 멀티 모드, 싱글 모드 및 싱글 모드 APC가 제공됩니다.
새로운 애플리케이션은 줄여진 형식 커넥터를 필요로 한다
모듈/패널의 커넥터 밀도를 높이는 것은 필요한 하드웨어를 최소화하여 자본 및 운영 비용을 줄입니다.하나의 랙 유닛 (RU) 하우징은 LC 듀플렉스 커넥터와 어댑터를 사용하는 144 개의 섬유로 제한됩니다.더 작은 MDC 커넥터는 커넥터 밀도를 3배 증가시켜 1 RU 공간에 최대 432 개의 섬유를 제공합니다.
여러 신흥 트랜시버 멀티 소스 계약 (MSAs) 은 LC 커넥터보다 작은 발자국을 가진 듀플렉스 광 연결 장치를 필요로하는 포트 브레이크아웃 아키텍처를 정의했습니다.MDC 커넥터의 줄인 크기는 단일 배열 트랜시버가 트랜시버 인터페이스에서 직접 개별적으로 액세스 할 수있는 여러 MDC 패치 케이블을 수용 할 수있게합니다.새로운 형식은 QSFP 발자국에서 4개의 개별 MDC 케이블과 SFP 발자국에서 2개의 개별 MDC 케이블을 지원합니다.
운반기 등급 성능
MDC 커넥터는 LC 커넥터의 거의 절반 정도이고, 두 배의 펠러를 가지고 있지만, 견고한 구조입니다.높은 정밀 molding 및 참여 길이는 LC 커넥터와 같은 Telcordia GR-326 요구 사항을 초과 할 수 있습니다.매우 까다로운 Proof와 TWAL 테스트를 포함하여
MDC APC 커넥터
MDC APC 커넥터는 매우 낮은 반사성을 필요로 하는 고밀도 듀플렉스 커넥터 애플리케이션에 사용할 수 있습니다.독특한 반대 각의 페룰 커넥터 디자인은 시스템 극도가 예상대로 되지 않는 경우 간단하고 노력 없이 극도 반전을 허용.
DirectConecTM 푸시 풀 기술로 듀플렉스 커넥터 접근성을 유지
MDC 커넥터와 DirectConecTM 푸시 풀 부팅 기술은 설치 전문가들이 커넥터를 더 단단하게 삽입하고 꺼내는 것을 용이하게 합니다.이웃 연결 장치에 영향을 미치지 않고 더 좁은 공간유연한 부트는 케이블 라우팅을 위해 적절한 굽기 반지름을 유지하며 커넥터 삽입 및 추출 중에 굽지 않습니다.
사양
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